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发布时间：2019-04-26 访问量：1903


编号	LH2019100
项目名称	SiC/Al、Si/Al电子封装复合材料及器件制备技术
项目简介	高体积分数的SiCp/Al电子级复合材料具有超强的热控能力（与铝合金、W-Cu合金、氮化铝、氧化铍相当），能满足电子封装向微、轻、薄方向发展的需求，自发熔渗技术具有设备投入成本低，可实现复杂零件和大型件的一次精密成型等优点, 成为SiCp/Al封装材料低成本制备的首选技术。
联系人	殷亮
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